导体材料涡流热成像应力检测的仿真

摘要：

当导体表面或内部存在应力集中区域时,该区域的材料参数如电导率、热导率等会发生相应改变.电导率及热导率是涡流热成像(ECT)检测过程中感应加热与热传导阶段的重要影响因素.在获得电导率和热导率等参数对ECT检测结果影响规律的前提下,可以通过ECT检测导体材料的应力状态.在COMSOL MULTIPHYSICS多物理仿真平台上采用数值仿真分析的方法,研究了导体材料的电导率、热导率大小及应力层厚度对被测试件表面温度的影响规律,获得了应力值与温度变化的映射关系.结果表明:在一定范围内,导体应力值、应力层厚度与其表面温度均近似为线性关系.导体拉应力值及应力层厚度越大,应力层的温度越高;压应力值及应力层厚度越大,应力层的温度越低.仿真结果可为后续开展涡流热成像定量检测导体材料的应力提供理论参考.

关键词：应力检测、涡流热成像检测(ECT)、导体材料、电导率、热导率

所属期刊栏目：41

分类号：TG115.28(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金项目51275325

在线出版日期：2019-09-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：24-29