5A06铝合金包铝层与基体X-ray残余应力检测中的衍射峰峰位差异分析
在对5 A06铝合金板进行X-ray残余应力检测时发现,其表面包铝层会对衍射图样造成干扰,尤其是衍射峰峰位会发生较大偏移.为了获得独立的包铝层与基体的衍射峰峰位,选取表面覆有包铝层且厚度大于试验用 Co 靶 Kα射线透射深度的5 A06铝合金板,与去除包铝层后的5 A06铝合金板作为试验对象,并以纯铝板作为参考,进行了三者的衍射峰峰位检测试验.试验结果表明,包铝层与基体5A06铝合金衍射峰峰位所对应探测器通道数的差值约为90,而与纯铝相同.由此结果,从布拉格衍射定律入手分析了残余应力、干涉级数、设备操作因素与衍射峰峰位偏移量的关系;以晶胞为衍射单元,列举可发生衍射的晶面,并给出衍射晶面指数变化与衍射峰峰位偏移量的关系.通过分析,确定晶格常数差异是引起两者衍射峰峰位差异的原因.
5A06铝合金、包铝层、衍射峰峰位、残余应力、晶面指数、衍射级数、晶格常数
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TG115.28(金属学与热处理)
2018-05-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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