基于希尔伯特变换的铝/铝胶接结构缺陷尺寸的超声测量

摘要：

采用5 MHz和10 MHz的聚焦探头对胶接铝板进行超声水浸特征成像检测,以及对扫查数据进行Hilbert(希尔伯特)变换后的特征成像,测量了变换前后的人工脱粘缺陷尺寸,并比较了测量精度.试验结果表明:10 MHz探头检测结果比5 MHz探头的检测结果更好;对粘接层下界面成像与底波成像以及粘接层上界面成像进行对比,脱粘缺陷的检出率更高;10 MHz扫查特征成像经Hilbert变换可得到更好的成像结果,人工缺陷尺寸的测量精度进一步提高,测量结果相比实际缺陷尺寸的误差不大于5%.超声特征成像对铝板胶接层有很好的检出效果.

关键词：胶接铝板、聚焦探头、超声特征成像、希尔伯特变换、缺陷尺寸

所属期刊栏目：39

分类号：TG115.28(金属学与热处理)

在线出版日期：2017-12-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：39-43