GIS设备导体缺陷X射线数字成像检测及缺陷产生原因分析

摘要：

采用X射线数字成像系统对气体绝缘金属封闭开关变电站(GIS)设备导体进行检测,发现导体焊接部位存在裂纹、未熔合等缺陷.经解体检查,X射线数字成像结果与实物缺陷一致.同时,理化试验结果表明,焊接工艺不当是导致导体产生缺陷的根本原因,并提出相应的解决措施.

关键词：X射线数字成像、GIS设备、导体、缺陷检测

所属期刊栏目：39

分类号：TG115.28(金属学与热处理)

在线出版日期：2017-10-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：76-79