ASME 2013 NDE中有关相控阵超声成像检测的要点评析 第二部分:计算机成像技术
探讨ASME最新版(2013)第V卷《无损检测》第四章中有关承压设备相控阵超声成像检测的主要规定.评析承压设备焊接接头体积检测必须采用的CI(计算机成像)技术,突出相控阵超声检测扫查的典型模式,探测布图的典型示例,以及典型缺陷的相控阵读谱精要.意在对照国标国情,找差距、纠偏误,使中国企业正确执行ASME有关规范的水平更上一个台阶.
线扫法、E扫法、S扫法、相控阵超声检测规程、二维显示、三维视图、缺陷图谱
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TG115.28(金属学与热处理)
2015-11-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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