期刊专题

10.3969/j.issn.1000-6656.2005.03.001

X射线非晶硅面阵探测器B级像质的研究

引用
基于非晶硅面阵探测器的检测技术代替胶片成像已成为今后射线检测的发展方向.尽管该方法优点众多,但在需求多变的工业射线检测中,其成像质量无法达到胶片B级的像质.以PaxScan系列非晶硅面阵探测器为例,通过分析影响成像质量的原因和探测器性能,确定最佳成像的实验条件,对系统成像进行预处理和后续处理后,成像质量明显提高.实验证明,信号处理后的成像对比度优于B级成像,并在某航空发动机叶片的工业在线检测中取得了较好的效果.

射线照相、射线实时成像、成像质量、对比度、信号处理

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TG115.28(金属学与热处理)

2005-04-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

113-116

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无损检测

1000-6656

31-1335/TG

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2005,27(3)

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