10.3969/j.issn.1009-5128.2015.14.005
预聚时间对CE/nano-SiO2型粘结片性能的影响
粘结片是印制电路板制造过程的中间步骤,其性能决定着印制电路板的可靠性.通过制备氰酸酯树脂( CE)/纳米二氧化硅( nano-SiO2)复合材料胶液,用该胶液对E-玻璃纤维实施浸润制造粘结片,探讨胶液的预聚时间对粘结片性能的影响.结果表明,预聚时间为80 min时,粘结片的含胶量和吸水率合理适宜,分别为42.04%和0.83%;可溶分含量相对偏高,为94.79%,应改进工艺条件进一步降低到理想状态.
氰酸酯树脂、nano-SiO2、粘结片、浸润性
TB332(工程材料学)
陕西省科技计划项目:氰酸酯基高频印制电路基板的生产技术研究2010K06-07;渭南师范学院科研计划项目:CEN-PCB基板的应用开发研究2014YKS002;特色学科建设项目:秦东化工材料资源调查14TSXK04
2015-08-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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