敏感器件封装成品率提高案例研究

摘要：

随着器件沟道尺寸的减小,为了获得更好的性能参数,器件工艺窗口变得越来越窄.与此同时,单MOSFET(metal oxide semiconductor field effect transistor)封装缺少静电保护电路.对于敏感器件的封装,异常的电气参数时有出现.通过使用FMEA(failure mode and effects analysts)和DOE(design of experiments)等质量工具,确认该问题与封装键合顺序和黏合剂有关.通过调整键合顺序和更换所使用的黏合剂,有效地解决了敏感器件封装低良的问题.该案例为同行业提供了借鉴.

关键词：敏感器件、键合顺序、黏合剂、封装良率

所属期刊栏目：6

分类号：TN386.2(半导体技术)

在线出版日期：2024-08-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：65-69