扇出型晶圆级封装翘曲仿真与控制研究进展

摘要：

对扇出型晶圆级封装晶圆重构工艺过程中翘曲产生的原因进行阐述,总结了近年来国内外翘曲仿真与控制的研究进展.从晶圆重构工艺所用的材料、设计的重构结构,以及重构涉及的模塑固化、减薄和解键合等方面的仿真分析结果,分析了翘曲的形成原因.此外,将晶圆重构仿真分析结果与实验测试结果进行对比.最后,对重构晶圆翘曲矫正未来的发展方向进行展望.

关键词：扇出型晶圆级封装、晶圆重构、翘曲矫正、有限元分析

所属期刊栏目：6

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2024-08-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：12-18