晶圆微凸点技术在先进封装中的应用研究进展

摘要：

先进封装技术持续朝着连接密集化、堆叠多样化和功能系统化的方向发展,探索了扇出型封装、2.5D/3D封装、系统级封装等多种封装工艺.晶圆微凸点技术已被广泛应用于各种先进封装工艺中,是最重要的基础技术之一.本文介绍了微凸点制备的主要技术并进行优劣势比较,同时详述了锡球凸点和铜柱凸点两种不同的微凸点结构,为微凸点技术的更深入研究提供参考.最后,本文整理了微凸点技术在先进封装中的应用,并展望了未来的发展趋势.

关键词：先进封装、微凸点、制备技术、凸点结构

所属期刊栏目：6

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2024-08-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共11页

页码：1-11