uPlanar研磨头对晶圆边缘平坦度影响的研究

摘要：

化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)是集成电路制造的一项关键工艺过程,随着芯片器件尺寸越来越小,CMP 变得越来越重要.晶圆研磨头是 CMP 设备的关键部件,对晶圆表面平坦度,尤其是晶圆边缘平坦度有着重要影响.本文主要介绍 uPlanar研磨头的优化设计和工作机理,通过 uPlanar 研磨头与传统研磨头对不同制程晶圆的研磨数据进行对比,得出 uPlanar研磨头在提升晶圆边缘平坦度方面具有明显优势.

关键词：uPlanar研磨头、晶圆边缘、平坦度

所属期刊栏目：4

分类号：TN03(一般性问题)

在线出版日期：2023-08-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：87-92