集成电路抛光与减薄装备及耗材的应用和发展

摘要：

化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)技术和超精密晶圆减薄技术是超大规模集成电路晶圆制造工艺流程中的两大关键技术.本文简述了近年来国内集成电路制造领域中化学机械抛光设备和超精密晶圆减薄设备的相关研究.一方面,从抛光头、抛光垫修整装置、终点检测装置、清洗装置 4 个CMP 设备的核心部件,以及抛光垫和抛光液 2 个CMP 关键耗材出发,总结归纳了国内外化学机械抛光设备的最新研究进展;另一方面,从超精密晶圆减薄技术的原理出发,对超精密晶圆减薄设备在国内的应用现状进行了总结.

关键词：集成电路制造、化学机械抛光、超精密晶圆减薄

所属期刊栏目：4

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2023-08-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：57-63