10.19816/j.cnki.10-1594/TN.2021.04.010
大尺寸Micro-LED显示屏封装技术及短路问题研究
Micro-LED显示技术被认为是继OLED之后的下一代显示技术,但由于转移效率、良率、检测等难题尚未完全解决,Micro-LED最先被应用于大尺寸LED显示屏领域.本文设计了P0.64in1 MiP灯珠结构,降低了Micro-LED应用难度,实现了4K P0.6 Micro-LED显示屏,并对屏幕短路不良进行了研究,结果表明,BT板制程中pd离子的残留是短路发生的主要原因,通过调整油墨曝光时间、增加后浸制程等工艺,有效清除残存活性Pd离子,提高了Micro-LED显示屏运行的可靠性.
Micro-LED、Micro-LED in package、短路
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TN383(半导体技术)
2022-11-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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