用于高分辨率Micro-LED显示阵列凸点的湿法回流制备方法与集成技术

摘要：

为了实现高分辨率Micro-LED显示,介绍了一种基于SiO2开孔的焊盘结构,使用基于丙三醇还原剂的湿法回流工艺,成功制备了间距为40 μm,直径为15 μm的铟(In)凸点阵列.通过剪切试验评价了In凸点与凸点下金属层(UBM)的连接可靠性,结果表明In凸点与UBM层形成了良好的机械互连性能,这是由于两者之间形成了稳定的金属间化合物AuIn2,提高了剪切强度.此外,还通过倒装键合工艺实现了Micro-LED发光器件的转移和精准键合.

关键词：SiO2开孔、湿法回流、In凸点、剪切强度、倒装键合

所属期刊栏目：3

分类号：TN873(无线电设备、电信设备)

资助基金：基于集成电路工艺的超高密度硅基Micro-LED微显示项目Micro-LED;V.10-0109-20-020

在线出版日期：2022-11-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：88-92