先进封装基板

摘要：

封装基板作为半导体封装的载体,为芯片提供电连接、保护、支撑和散热.受到电、热、尺寸、功能性以及周期成本的综合驱动,封装基板向着薄厚度、高散热性、精细线路、高集成度、短制造周期方向发展.介绍了先进封装基板的发展趋势和技术方向,重点介绍了 FCBGA、无芯封装基板和埋入基板等几种先进封装基板前沿技术的定义、应用及研究现状.

关键词：IC封装基板、FCBGA、无芯基板、埋入基板

所属期刊栏目：3

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：极低本底光探测器模块关键问题研究项目12075269

在线出版日期：2022-07-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：98-103