基于硅转接板的光电混合集成共封装技术研究

摘要：

基于硅基光电子技术和产业发展趋势,结合微电子集成电路封装发展现状,紧紧围绕高速、高密度、低功耗互连与计算对光、电集成技术研究的迫切需求,概述光子集成电路(PIC)与电子集成电路(EIC)共封装集成的TSV、凸点、组装等关键工艺技术.采用协同设计方法,利用成熟微电子封装工艺进行光电组件的集成,实现EIC和PIC器件的封装内集成,有利于开发完整的硅光子芯片与集成电路协同封装制造工艺与设计技术,加速突破性能和成本障碍,推动光电集成技术的快速发展.

关键词：硅光子、共封装、混合集成、硅转接板、凸点

所属期刊栏目：1

分类号：TM712(输配电工程、电力网及电力系统)

资助基金：国际自然科学基金项目61874136

在线出版日期：2022-11-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：126-130