硅光集成工艺平台及关键工艺的介绍

摘要：

光集成技术(PIC)相对于目前广泛采用的分立元器件,在尺寸、功耗、成本、可靠性等方面优势明显,是未来光器件的主流发展方向.硅光子可将成熟的CMOS集成电路集成技术应用到PIC领域,充分利用现有半导体硬件设备及相关工艺技术,能够有效降低成本,提高生产效率,已成为未来PIC重要技术方向之一.介绍了基于上海微技术工业研究院0.18μm/200 mm工艺平台开发的成套硅光集成工艺,包括低损耗波导制备、掺杂、Ge外延工艺等.同时,基于该平台开发了硅光子有源和无源器件库,器件性能达到国际先进水平.

关键词：硅光子技术、光集成技术、硅光工艺

所属期刊栏目：1

分类号：TM712(输配电工程、电力网及电力系统)

资助基金：国家重点研发计划;国家自然科学基金

在线出版日期：2022-11-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：110-118