光电融合的三维集成人工智能视觉芯片

摘要：

使用硅通孔技术将图像传感、处理和存储芯片以垂直堆叠的方式进行连接,可实现更加先进的光电融合三维集成人工智能视觉芯片.介绍了与三维集成视觉芯片相关的研究进展,包括超高速成像、三维成像和宽光谱太赫兹成像等超越人类视觉水平的图像传感技术,基于仿生机理的高能效视觉处理芯片以及三维集成视觉芯片相关技术.

关键词：视觉芯片、人工智能、图像传感器、图像处理器、三维集成

所属期刊栏目：1

分类号：TP391.4(计算技术、计算机技术)

资助基金：北京市重点研发计划项目Z181100008918009

在线出版日期：2022-11-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：75-84