期刊专题

GaN MMIC中SiN介质MIM电容的可靠性

引用
本文通过恒定应力加速实验对GaN微波单片集成电路中SiN介质MIM电容的可靠性进行了评估,研究了高场下MIM电容的两种失效模式、临界介质击穿电荷密度以及平均失效前时间.通过不同温度下介质电容的导电特性求解了介质内的缺陷能级.重点分析了SiN介质MIM电容的退化机理,研究认为高应力下介质内产生新的施主型缺陷,并占据主导地位,其缺陷能级逐渐向深能级转移;缺陷的持续增加加剧了介质内载流子的散射,导致应力后期泄漏电流降低.SiN介质MIM电容退化机理的研究为加固介质电容提供了依据.

SiN、MIM电容、缺陷、平均失效前时间

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TN304.23(半导体技术)

国家重点基础研究计划973项目2010CB327500资助的课题

2012-11-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

476-481

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物理学报

1000-3290

11-1958/O4

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2012,61(17)

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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

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