熔融Cu55团簇在Cu(010)表面上凝固过程的分子动力学模拟

摘要：

采用基于嵌入原子方法的分子动力学,模拟了熔融Cu55团簇在Cu衬底(010)表面上以两个不同降温速率降温过程中结构的变化.模拟结果表明,降温速率对团簇结构的变化有很大影响.较快的降温速率使得降温过程中团簇原子具有较低的能量;较慢的降温速率有助于高温时位于衬底内的原子向衬底表面扩散,排列形成面心立方结构.

关键词：团簇、凝固、分子动力学、表面

所属期刊栏目：58

分类号：O56(分子物理学、原子物理学)

资助基金：国家重点基础研究发展规划973计划G2006CB605103

在线出版日期：2009-08-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：67-71