基于微加工工艺的光纤消逝场传感器及其长度特性研究

摘要：

用硅光刻工艺和二氧化硅湿法腐蚀工艺制作了针状封装结构的光纤消逝场传感器.该结构的传感器体积小、试剂消耗量少,减轻了测量过程中光纤的变形,密封的结构可以有效地防止传感器受到污染.从理论和实验角度研究了不同长度的光纤消逝场传感器的测量结果,分析了传感光纤长度对传感器吸光度的影响,指出随着传感器传感光纤长度的继续增加,会使后续增加的传感光纤对传感器灵敏度的贡献越来越小.

关键词：硅光刻工艺、针状封装、光纤消逝场传感器、传感光纤长度

所属期刊栏目：58

分类号：O37(流变学)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2006AA04Z358;国家自然科学基金60574089

在线出版日期：2009-06-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：2501-2506