Al互连线和Cu互连线的显微结构

摘要：

利用电子背散射衍射(EBSD)技术,测量了由反应离子刻蚀工艺(RIE)制备的Al互连线和大马士革工艺(Damascene)制备的Cu互连线的显微结构,包括晶粒尺寸、晶体学取向和晶界特征.分析了Cu互连线线宽,及Al和Cu互连线退火工艺对互连线显微结构及电徙动失效的影响.

关键词：电子背散射衍射、互连线、显微结构、电徙动

所属期刊栏目：56

分类号：TG1(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金69936020;国防重点实验室基金51439040203.QT0101

在线出版日期：2007-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：371-375