10.3321/j.issn:1001-4861.2009.09.012
表面活性剂对陶瓷基底化学镀镍的作用机理及镀层性能的影响
采用酸性化学镀技术在Al2O3陶瓷片表面沉积Ni-P镀层,通过电感耦合等离子体发射光谱,X射线衍射光谱和扫描电子显微镜等分析测试,对镀层的成分、物相和形貌进行了表征,考察了表面活性剂种类、掺量等因素对镀层表面性貌和性能的影响.结果表明,当添加5 mg·L-1 SDS时,镀速从14 μm·h-1增加到17 μm·h-1,随表面活性剂添加量继续增加,镀速呈减少趋势.添加表面活性剂能够不同程度的消除化学镀Ni-P镀层固有的胞状组织.提高表面致密性和平整性:镀层自腐蚀电流密度从43μA·cn-2减小至3.5μA·cm-2,镀层的耐腐蚀性能显著提高.根据电化学理论和实验规律.探讨了表面活性剂在化学镀镍磷合金反应过程的影响机理.
化学镀、表面活性剂、陶瓷基底、表面形貌、胞状组织
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O614.81+3;O647.2(无机化学)
国家自然科学基金资助项目10576036
2009-11-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
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