封孔镀铜过程中JGB作用机理研究

摘要：

采用极化曲线和电化学交流阻抗法测试,研究了封孔镀铜过程中整平剂JGB的作用机理.同时利用质谱和液体核磁共振谱确定了通电过程中JGB分解产物A的结构.结果表明,JGB是一种非常不稳定的物质.在较低的阴极极化电位下JGB通过断开-N=N-双键同时加氢来实现它向产物A的转化,转化过程中JGB从电极表面脱附.相对JGB而言,产物A比较稳定.它在阴极表面的吸附强度随电位负移而增强.封孔镀过程中,因印制线路板(PCB)表面的工作电位一般都较JGB的脱附电位更负,而在此电位下,产物A可稳定吸附于电极表面,所以JGB的分解产物A才是封孔镀铜过程中真正的整平剂.电镀开始时,首先在电极表面发生的是通电前吸附于电极表面的JGB转化为产物A的还原反应.随后才是产物A稳定吸附于电极表面阻止铜沉积的阶段.

关键词：封孔镀、JGB、分解产物、吸.脱附电位

所属期刊栏目：24

分类号：TQ153.1+4

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2006AA03Z345

在线出版日期：2008-06-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：534-540