一种新型芯片封装点胶头夹具结构

摘要：

点胶头与基板之间的相对位姿是影响芯片封装过程点胶一致性的关键因素之一,该位姿受点胶头夹具重复定位精度与基板表面状况的影响.本文从分析对点胶头装夹的性能要求入手,论述了一套操作简便、能自动定位且重复定位精度高的点胶夹具的结构原理.实验证明,该夹具有效地提高了点胶头的装夹效率,每次更换点胶头只需30s左右,点胶平均误差从普通夹具的3.27%下降到0.5%.

关键词：芯片封装、点胶头、夹具、结构

所属期刊栏目：32

分类号：TH122

资助基金：湖北省教育厅重点项目D20091303;三峡大学人才启动项目0620070124

在线出版日期：2010-09-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：65-67