10.3969/j.issn.1672-948X.2004.02.018
环氧胶粘涂层中温度应力的有限元分析
用有限元分析了板上堆覆胶层固化后内应力的分布,着重研究了板上堆覆胶层固化完成后环境温度发生变化时,平行于环氧树脂基体界面的胶层中不同深度处纵、横向应力的变化情况及胶层宽度对胶层应力分布的影响,还研究了同一深度胶层的应力分布.有限元分析结果与实测计算结果吻合:紧邻树脂基体-金属界面处的内应力最大.
堆覆胶层、内应力、环氧树脂、有限元
26
TG49(焊接、金属切割及金属粘接)
2004-06-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
160-162