封装SiCp/Cu复合材料组织性能研究

摘要：

采用粉末冶金法制备SiC体积分数分别为20％、35％、50％的SiCp/Cu复合材料,并采用扫描电镜、热膨胀仪、热分析仪、洛氏硬度计等对其显微组织、热物理性能和力学性能进行表征.结果表明,随着SiCp含量升高,偏聚现象趋于明显,SiCp/Cu复合材料热导率减小,分别为167、145、130 W/m·K,SiCp/Cu复合材料热膨胀系数分别为10.2×10-6、8.6×10-6、9.6×10-6 K-1,呈先减小后增大趋势;在SiCp/Cu复合材料中,当SiC体积分数小于35％时,其硬度值变化取决于SiCp含量,当SiC体积分数大于35％时,其硬度值取决于致密度.

关键词：SiCp/Cu复合材料、热膨胀系数、热导率、硬度

所属期刊栏目：36

分类号：TB33(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51174028;北京市自然科学基金资助项目2102029

在线出版日期：2013-06-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：41-44