再结晶退火温度对无取向硅钢织构和磁性能的影响

摘要：

对冷轧及退火后无取向硅钢织构及磁性能的变化进行研究.借助电子背散射衍射(EBSD)技术测量退火试样的极图,计算取向分布函数(ODF)和织构组分的体积分数,并利用TYU-2000M磁性能测量仪测量试样的磁性能.结果表明,810、840、880 ℃下退火3 min后,试样的再结晶均充分完成,且晶粒随着退火温度的升高而长大;退火后,试样中首先显现{111}〈112〉织构组分,且随退火温度的升高呈增强趋势;退火温度继续升高时,{111}〈110〉织构组分增强,一次再结晶后材料中出现{111}面织构,导致试样的磁感应强度B50降低,同时由于晶粒的长大使得试样的铁损P15减小.

关键词：无取向硅钢、织构、磁性能、再结晶退火

所属期刊栏目：33

分类号：TM275(电工材料)

资助基金：湖北省自然科学基金资助项目2006ABA292

在线出版日期：2010-06-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：155-159