含铜低温热轧取向硅钢初次再结晶组织研究

摘要：

为研究含铜低温热轧取向硅钢再结晶组织,采用3种不同的初次再结晶退火工艺进行热处理.结果表明,脱碳退火前的高温退火工艺有助于增加硅钢初次再结晶组织中20°～45°晶界比率;采用渗氮工艺,可在大幅提高∑5晶界比率的同时增大晶粒尺寸.应用晶粒尺寸阈值公式计算出的初次晶粒大小约为8μm,计算结果与试验数据相符.

关键词：含铜取向硅钢、晶粒尺寸、取向差、CSL

所属期刊栏目：32

分类号：TM275(电工材料)

资助基金：武汉市科技公关项目200711021378

在线出版日期：2010-03-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：565-568