氧化锆流延基片的烧结温度及其性能研究

摘要：

比较了3种不同的烧结温度对氧化锆流延基片性能的影响.结果表明,随着烧结温度的升高,基片的收缩率和相对密度增加、硬度增加、气孔率减小、晶粒和气孔的平均尺寸均有所增加.在1 500 ℃保温3 h可以获得较高的致密度(相对密度97.8%)和合适的晶粒尺寸,试样在1 073 K时离子电导率为1.187×10-2S·cm-1,烧结体物相主要为四方相.

关键词：氧化锆、流延成型、烧结工艺

所属期刊栏目：32

分类号：TF174(冶金技术)

资助基金：武汉科技大学耐火材料与高温陶瓷湖北省重点实验室-省部共建国家重点实验室培育基地开放基金资助项目G0706

在线出版日期：2009-05-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：173-177