CSP冷轧薄板再结晶试验研究

摘要：

对CSP基板轧制的冷轧薄板试样进行不同温度、时间下的等温退火试验,观察等温退火后试样的硬度变化,研究CSP基板轧制的冷轧薄板在不同压下率下的再结晶动力学特性,确定冷轧压下率对冷轧薄板再结晶动力学的影响.试验结果表明,随冷轧压下率的提高,再结晶温度降低.

关键词：冷轧薄板、再结晶动力学、退火、冷轧压下率

所属期刊栏目：30

分类号：TG333.72(金属压力加工)

资助基金：武汉科技大学博士研究基金01095

在线出版日期：2008-04-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：574-576