铜粉表面化学镀银及表征

摘要：

铜-银复合粉末具有良好的抗氧化性、热稳定性及高电导性,在电子浆料、导电填料等众多领域具有广阔的应用前景.利用化学镀的方法,采用氯化亚锡为敏化剂,甲醛为还原剂,合成了用于电子浆料的铜-银复合粉末.用X射线衍射、扫描电镜表征了复合粒子的晶型和形貌结构,研究了敏化剂氯化亚锡、反应温度、还原剂及镀液的pH值对材料晶型和形貌的影响.结果表明:采用甲醛为还原剂,经过敏化处理后,当镀液pH值为10时,在50℃下,合成的银包铜粉电接触材料有较好的形貌.

关键词：银-铜复合粉、敏化、还原、化学镀银、微米颗粒

所属期刊栏目：35

分类号：TB33(工程材料学)

资助基金：湖北省自然科学基金2011CBD220;2013武汉工程大学研究生创新基金项目CX201237

在线出版日期：2014-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：37-42