酞菁铁修饰碳糊电极测定抗坏血酸的研究

摘要：

制备了酞菁铁-邻苯二甲酸二正辛酯修饰碳糊电极,发现该电极对抗坏血酸的电氧化具有催化作用.在最优化条件下,抗坏血酸的氧化峰电流与其浓度在1.0×10-6～3.4×10-4 mol/L范围内成良好的线性关系,检测限为3.2×10-7 mol/L.初步讨论了电催化机理.该电极已成功用于果汁和药品维生素C片中的抗坏血酸含量的测定.

关键词：修饰碳糊电极、酞菁铁、抗坏血酸、电催化

所属期刊栏目：27

分类号：O657.1(分析化学)

资助基金：郧阳师范专科学校科研和教改项目2004C02

在线出版日期：2005-05-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：3-6