采用Cu/Ti过渡层沉积金刚石薄膜刀具的界面结构

摘要：

研究了硬质合金基底上Cu/Ti作过渡层化学气相沉积(CVD)金刚石薄膜的界面特性.利用激光Raman谱分析了过渡层不同生长阶段金刚石薄膜的质量的影响.采用SEM、EDS对金刚石薄膜硬质合金刀具横截面的结构进行了研究.结果表明:基体中的Co被Cu/Ti作过渡层有效的抑制住;Cu向基体内的扩散改善了基体的性能,提高了界面层金刚石薄膜的质量;Ti的引入促进了金刚石的形核,减少了界面处晶粒间的空隙,提高了金刚石薄膜与基体表面的实际接触面积.

关键词：金刚石薄膜、Cu/Ti过渡层、界面结构

所属期刊栏目：25

分类号：O484.5(固体物理学)

在线出版日期：2004-01-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：57-59