期刊专题

10.3969/j.issn.1674-2869.2003.04.015

电子塑封材料用环氧树脂的进展

引用
介绍塑料封装材料用环氧树脂的特性、组成及应用,论述了封装技术的发展对环氧树脂的要求、发展趋势以及环氧树脂改性的研究情况.

电子封装、塑料封装材料、环氧树脂、环氧环硫树脂

25

TN305.94;TQ323.5(半导体技术)

2004-01-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

47-50

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武汉化工学院学报

1004-4736

42-1304/TQ

25

2003,25(4)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

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