10.3969/j.issn.1674-2869.2003.04.015
电子塑封材料用环氧树脂的进展
介绍塑料封装材料用环氧树脂的特性、组成及应用,论述了封装技术的发展对环氧树脂的要求、发展趋势以及环氧树脂改性的研究情况.
电子封装、塑料封装材料、环氧树脂、环氧环硫树脂
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TN305.94;TQ323.5(半导体技术)
2004-01-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
47-50
10.3969/j.issn.1674-2869.2003.04.015
电子封装、塑料封装材料、环氧树脂、环氧环硫树脂
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TN305.94;TQ323.5(半导体技术)
2004-01-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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