Cu微网格修饰TiO2薄膜的结构及性能

摘要：

针对半导体光催化过程中光生载流子的复合问题，采用微球模板技术在TiO2薄膜表面制备了Cu微网格，分析了样品光催化性能随表面Cu负载量的变化。结果表明，与单纯TiO2薄膜相比，复合薄膜的光催化性能随Cu负载量增加有显著提高，是由于Cu微网格对TiO2薄膜表面光生栽流子的分离和传输作用，有效提高了光催化过程中的量子效率。

关键词：表面修饰、光催化、微网格

所属期刊栏目：11

分类号：O614.121(无机化学)

资助基金：山东省青年基金项目ZR2010EQ001

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：41-44