通孔对金属连线温度分布的影响

摘要：

详细讨论了考虑通孔自热的金属连线温度分布模型,并通过该模型,计算了不同通孔直径和高度情况下,单一及并行金属连线的温度分布.计算结果表明,通孔直径和通孔高度及并行金属连线间的热耦合对金属连线温度分布有重大的影响.

关键词：集成电路、通孔、金属连线、温度分布模型、通孔自热、通孔直径、通孔高度

所属期刊栏目：36

分类号：TN432;TN47(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：中国科学院资助项目60076013

在线出版日期：2006-09-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：385-388