微电子工业中清洗工艺的研究进展

摘要：

简要介绍了硅片表面污染物杂质的类型,综述了传统湿法清洗及干法清洗对硅片表面质量的影响,以及近年来清洗技术和理论的研究发展及现状;同时,阐述了污染物检测方法的研究进展;最后,对今后微电子清洗工艺的发展方向进行了展望.

关键词：半导体工艺、湿法清洗、干法清洗、检测

所属期刊栏目：36

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2006-05-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：182-186