高密度封装技术的发展

摘要：

本文简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等.BGA/CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.

关键词：表面贴装技术、球栅阵列封装、芯片尺寸封装、倒装芯片

所属期刊栏目：31

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2003-12-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：14-15,18,22