微电子封装技术的发展趋势

摘要：

本文论述了微电子封装技术的现状与未来,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向,同时,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系.

关键词：微电子封装、倒装片、BGA、CSP、COB

所属期刊栏目：30

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：11-14