集成电路封装的发展与展望

摘要：

本文结合了集成电路技术的进步,通过对集成电路封装发展的探索,找出了其中的关键步骤,提出了发展中的内外因素,摸索其规律,并作出了封装今后发展趋势的设想.

关键词：集成电路(IC)、集成电路封装、表面组装技术(SMT)

所属期刊栏目：30

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-5