芯片上直接安装散热零件技术
新光电气公司初步确立了一种新技术,那就是在MPU的封装中,在芯片上直接安装散热零件的技术,从2001年春天开始出厂. 其特点是,在芯上直接安装金属零件,以便把热量从芯片的背面扩散出去.到目前为止,较难的问题是,由于背面稍有微小起伏,难于安装实在,但通过较独特的处理技术得到了合理解决.对高速MPU来说,尽管芯片的发热量迅速增加,通过采用新产品,散热问题得到了解决. 目前在高丘工厂开始生产,现在已出了样品,预计在2002年投入大批量生产.(胜杰)
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TP3;TN3
2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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