三维(3-D)封装技术

摘要：

3-D多芯片组件(MCM)是未来微电子封装的发展趋势.本文介绍了超大规模集成(VLSI)用的3-D封装技术的最新进展,详细报导了垂直互连技术,概括讨论了选择3-D叠层技术的一些关键问题,并对3-D封装和2-D封装及分立器件进行了对比.

关键词：裸芯片叠层、MCM叠层、3-D MCM技术、3-D封装、垂直互连

所属期刊栏目：29

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：32-41