塑封生产中缩短后固化时间工艺研究

摘要：

本文主要从抗弯强度，抗湿性和耐热性能三个方面进行理论分析，论证缩短后固化时间的可行性，并通过大量的试验考核，检验符合IC性能要求。

关键词：后固化、抗弯强度、玻璃化温度、交联度

所属期刊栏目：29

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：53-54