晶体管封装腔内水汽含量的分析与控制

摘要：

本文在对现有国军标晶体管封装腔内水汽含量检测及分析的基础上，提出了降低腔内水汽含量的有效办法和途径。经改进封装后的国军标晶体管，其腔内水汽含量从原来的27300～36200PPm下降到274～542PPm，改善了将近两个数量级，大大低于GJB33A-97规定的5000PPm的标准要求。器件可靠性的提高，必将为广大军工用户重点国防工程，军事装备的系统可靠性创造美好的前景。

关键词：晶体管、腔内水汽含量、可靠性

所属期刊栏目：29

分类号：TN32(半导体技术)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：50-52