电子封装技术研讨会概况
在我国“十五”开局之年，为了促进我国半导体封装业的发展。由中国华晶电子集团公司、信息产业部电子58所组建的，无锡集成电路封装技术研究中心，于2001年3月23日组织召开了国内“电子封装技术研讨会”。参加这次会议的代表有；信息产业部的领导、大专院校的教授、从事微电子技术研究、设计、园片制造、封装、原材料制造的研究所、企业的专家、领导及科技人员。出席研讨会的代表共46名，会上进行了专题报告，其中专家报告4篇，技术报告13篇。一、专家报告 “‘十五’期间在国家产业政策的扶持下，发展电子封装业”信息产业部电子信息产品管理司集成电路处关白玉处长 “IC工业的一次机遇”中科院许居衍院士 “华晶的改革与发展”中国华晶电子集团公司王国平总经理 “中国IC设计公司的机遇与挑战”无锡华晶矽科微电子有限公司廖勇总经理二、技术报告 “跨世纪的微电子封装”信息产业部电子十三所高尚通副总 “集成电路封装及标准”中国电子技术标准化所陈裕昆高工 “Flip-chip技术的现状及发展”复旦大学林晶副教授 “中国大陆半导体封装行业情况汇报”江苏省半导体行业协会晋江秘书长 “十五”期间陶瓷封装的发展”信息产业部电子58所郭大琪高工 “多层陶瓷外壳现状与发展”江苏宜兴电子器件总厂汤纪南总工 “南通富士通的封装”江苏南通富士通微电子公司吴晓纯部长 “SCP与MCP的发展”信息产业部58所张光远高工 “华晶封装的回顾与展望”华晶封装总厂张小健厂长 “国内塑封料的现状与发展趋势”江苏连云港华威公司夏年珍总工 “手机用射频，砷化镓IC封装现状及趋势”南京55所纪军工程师 “键合丝的最新发展”山东贺利氏招远贵金属材料公司艾周平副总经理 “全心全意为IC封装配套”浙江鄞县华东集成电路元件厂梁泰频总工 在本届研讨会议上，专家、代表畅所欲言，对我国“十五”期间IC封装及相关产业如何发展与协作进行了热烈的研讨。一致认为，目前国内封装业已成为与圆片制造、设计相并立的三个微电子主要产业之一，在当前设计业和圆片制造业快速升级发展的大好形势下，必然要求封装业与之相适应，并希望在国家产业政策的扶持下，加速国内封装业及相关产业的高速发展。
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2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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