期刊专题

大规模集成电路膜厚测量仪器校准检定初步探索

引用
在半导体圆片制造过程中,膜厚(SiO2、SiN、多晶Si等)测量是非常重要的工艺参数。本文介绍了几种主要的膜厚测量仪器以及这些仪器的校准检测方法,并着重介绍了校准用膜厚标准的制定及应用。

膜厚、膜厚标准、校准、检定、测量

29

TN304.05(半导体技术)

2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

54-56

暂无封面信息
查看本期封面目录

微电子技术

1008-0147

32-1479/TN

29

2001,29(2)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn