单晶硅片制绒后产生白斑的原因分析及改善措施

摘要：

针对单晶硅片在制绒后出现的白斑及脏污现象,通过对异常硅片进行绒面测试、厚度测试和产线对比实验,排查异常现象产生的原因,并结合显微红外测试和X射线能谱分析(EDS)测试对产生异常的原因进行深入分析.分析结果表明:硅片制绒后出现白斑现象主要是硅片生产环节造成的.进刀面出现异常,一方面是由于硅片清洗液残留所致,另一方面是由于粘棒胶通过金刚线带入硅片表面后,后道工序难以清洗造成的.M2异常硅片进刀面有大片灰白状是有机硅类物质附着、粘胶导致的;M2和157.4 mm异常硅片其他异常区域有小片亮白、灰白状,主要是清洗剂中的磷酸盐、硅酸盐残留.

关键词：单晶硅片、制绒、白斑、清洗

分类号：TM914.4

在线出版日期：2020-07-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：62-68