晶硅组件热斑原理及IEC和UL侵入式测试方法异同分析

摘要：

本文从热斑形成的原因和机理出发,探讨IEC和UL标准中关于热斑测试的异同点,最后给出改善热斑测试和降低热斑危害的一些建议.

关键词：晶硅组件、热斑效应、旁路二极管、逆电流

分类号：TM914.41;TH814;O351.2

在线出版日期：2013-09-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：42-46,57