高通:打造优质产品线

摘要：

@@ 近日,高通公司接连实现了无线通信及半导体技术领域的多项重要突破.高通公司发布了新的低成本芯片组以推动终端产品突破HSDPA和HSUPA手机的价格下限;高通公司继续在45nm技术领域创新,包括基于45nm芯片的首次呼叫和针对大众市场智能手机推出的全球首批单芯片45nm多模解决方案.

机标关键词：产品线、优质产品

分类号：F270;TS262.6;TP311.5

在线出版日期：2008-04-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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